「国金半导体」创耀科技深度：内接及电力线载波网络芯片替代加速

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投资逻辑

创耀的三大核心优势：1. 核心设计优势吸引重点公司A在VDSL2, 12nm G.fast, 28nm 64接口局端SoC, 及芯片版图设计的多项合作与量产；2. 核心技术陆续开拓各领域优质BtoB通信客户；3. 透过其数字，模拟，数模混合，软件及算法能力提供接入网芯片技术开发，维保，技术许可三大壁垒。

创耀的机会：1. 透过与中广互联及其相关企业合作扩大接入网领域芯片营收及份额；2. 高速电力线载波通信芯片客户接收竞争者份额的机会；3. Wi-Fi, 高速工业总线互联，车载以太网网关芯片的新机会。

各领域市场潜力及竞争者：1. 智芯微是国内电力线载波芯片龙头，但创耀大幅受惠于国内市场增长 (17�GR) 及份额提升；2. 铜线接入网终/局端芯片以博通为首，但创耀加大研发力度, 受惠于国产替代加速驱动份额提升；3. Wi-Fi 主芯片竞争者众多, 但公司透过高稳定性产品, 开拓商用客户, 从无到有；4. 国内芯片版图设计龙头，具备14nm/7nm/5nm 先进工艺节点后端设计能力, 通过与通信物联网龙头合作，加速开发新品。

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风险提示：1. Wi-Fi 及光纤加速取代铜线接入网终端芯片；2. 电力线载波通信面临国家电网公司体系内全资子公司智芯微的竞争；3. 芯片版图设计受限于人才取得及代工厂中芯国际7nm以下先进制程缺EUV光刻机；4. 短期晶圆代工产能明显不足；5.解禁风险。